창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C334M1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | C1206C334M1RAC C1206C334M1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C334M1RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C334, C1206C334M1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 445W35A20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35A20M00000.pdf | |
![]() | AD51/024 | AD51/024 ADI SMD or Through Hole | AD51/024.pdf | |
![]() | RB-1503S | RB-1503S RECOM SIP | RB-1503S.pdf | |
![]() | NC12J00332HBB | NC12J00332HBB AVX SMD | NC12J00332HBB.pdf | |
![]() | L32F | L32F CRYDOM SMD or Through Hole | L32F.pdf | |
![]() | GSC3E/LPX-7986-TR | GSC3E/LPX-7986-TR CSR SMD or Through Hole | GSC3E/LPX-7986-TR.pdf | |
![]() | 551-0309F | 551-0309F DIALIGHT LED | 551-0309F.pdf | |
![]() | MA2S304-(TX) | MA2S304-(TX) pan sod-423 | MA2S304-(TX).pdf | |
![]() | SN74ABT377ADBLE | SN74ABT377ADBLE TI SSOP | SN74ABT377ADBLE.pdf | |
![]() | BCM4750IFBG | BCM4750IFBG BROADCOM BGA | BCM4750IFBG.pdf | |
![]() | APHK1608SEC | APHK1608SEC ORIGINAL SMD or Through Hole | APHK1608SEC.pdf | |
![]() | SI8231BB-B-ISR | SI8231BB-B-ISR SILICON QFN | SI8231BB-B-ISR.pdf |