창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C334K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1285-2 C1206C334K3RAC C1206C334K3RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C334K3RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C334, C1206C334K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31CR61H106KA12L | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31CR61H106KA12L.pdf | |
![]() | ERJ-S08F2402V | RES SMD 24K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F2402V.pdf | |
![]() | STBN022 | STBN022 EIC SMC | STBN022.pdf | |
![]() | BBY40T/R | BBY40T/R PHILIPS SMD or Through Hole | BBY40T/R.pdf | |
![]() | 339D(SOP14)/LM339N | 339D(SOP14)/LM339N TI SOIC14 | 339D(SOP14)/LM339N.pdf | |
![]() | NFM41P11C204TIM00-54 | NFM41P11C204TIM00-54 ORIGINAL SMD or Through Hole | NFM41P11C204TIM00-54.pdf | |
![]() | UUJ1C102MNL6ZD | UUJ1C102MNL6ZD nichicon SMD | UUJ1C102MNL6ZD.pdf | |
![]() | Q583118003 | Q583118003 OKI SOP16 | Q583118003.pdf | |
![]() | SS32W101MCYPF | SS32W101MCYPF HIT SMD or Through Hole | SS32W101MCYPF.pdf | |
![]() | IHLP-1616BZ-11 3.3 2 | IHLP-1616BZ-11 3.3 2 VISHAY SMD1616 | IHLP-1616BZ-11 3.3 2.pdf | |
![]() | MCP738274.2VUAT | MCP738274.2VUAT MICROCHIP DIP SOP | MCP738274.2VUAT.pdf |