창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C334K3PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C334K3PAC C1206C334K3PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C334K3PACTU | |
| 관련 링크 | C1206C334, C1206C334K3PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-24.000MAAB-T | CRYSTAL 24.000MHZ 6PF SMT | 7V-24.000MAAB-T.pdf | |
![]() | S2G-M3/5BT | DIODE GPP 1.5A 400V DO-214AA | S2G-M3/5BT.pdf | |
![]() | SI4532ADY-T1-E3 | MOSFET N/P-CH 30V 3.7A 8-SOIC | SI4532ADY-T1-E3.pdf | |
![]() | ERA-2APB8451X | RES SMD 8.45KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB8451X.pdf | |
![]() | CMF50200K00BEEB | RES 200K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF50200K00BEEB.pdf | |
![]() | 24AA32 | 24AA32 MICROCHIP SMD or Through Hole | 24AA32.pdf | |
![]() | KBE00S009M-D | KBE00S009M-D SAMSUNG BGA | KBE00S009M-D.pdf | |
![]() | QX68-8568Q-LF | QX68-8568Q-LF TRIDENT PBGA744 | QX68-8568Q-LF.pdf | |
![]() | 1SS183 | 1SS183 TOSHIBA SOT343 | 1SS183.pdf | |
![]() | MTP80N03 | MTP80N03 ON TO-220 | MTP80N03.pdf | |
![]() | JOG-0006NLT | JOG-0006NLT PULSE SMD or Through Hole | JOG-0006NLT.pdf | |
![]() | MHVIC2115NBR1 | MHVIC2115NBR1 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHVIC2115NBR1.pdf |