창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C334J5RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C334J5RAL C1206C334J5RAL7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C334J5RALTU | |
| 관련 링크 | C1206C334, C1206C334J5RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZHF5622 | RES SMD 56.2K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF5622.pdf | |
![]() | CC2533F64RHAR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CC2533F64RHAR.pdf | |
![]() | AME7739AEEY550Z | AME7739AEEY550Z AME SOT23-6 | AME7739AEEY550Z.pdf | |
![]() | AT25HP256W-SU27 | AT25HP256W-SU27 ATMEL SOP8 | AT25HP256W-SU27.pdf | |
![]() | HD64180ZCP | HD64180ZCP ORIGINAL SMD or Through Hole | HD64180ZCP.pdf | |
![]() | LM1117-50 | LM1117-50 PS SOT223 | LM1117-50.pdf | |
![]() | HP31E682MCYWPEC | HP31E682MCYWPEC HITACHI DIP | HP31E682MCYWPEC.pdf | |
![]() | MAX13089EESD | MAX13089EESD MAXIM SOP-14 | MAX13089EESD.pdf | |
![]() | MAX2500I | MAX2500I ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX2500I.pdf | |
![]() | CR10-182FV | CR10-182FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR10-182FV.pdf | |
![]() | 88X5080-BCL | 88X5080-BCL M BGA | 88X5080-BCL.pdf |