창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C334J1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | C1206C334J1RAC C1206C334J1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C334J1RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C334, C1206C334J1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GL300F33IET | 30MHz ±30ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL300F33IET.pdf | |
![]() | LQW18ANR39G00D | 390nH Unshielded Wirewound Inductor 80mA 6.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18ANR39G00D.pdf | |
![]() | ESR10EZPJ390 | RES SMD 39 OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ390.pdf | |
![]() | T5875M | T5875M HKE DIP8 | T5875M.pdf | |
![]() | PQ1CF2J0000H | PQ1CF2J0000H SHARP SMD or Through Hole | PQ1CF2J0000H.pdf | |
![]() | BQ20855DBTR | BQ20855DBTR TI TSSOP | BQ20855DBTR.pdf | |
![]() | 2SC1815 TO-92 | 2SC1815 TO-92 CJ SMD or Through Hole | 2SC1815 TO-92.pdf | |
![]() | EM150X,2R150 | EM150X,2R150 EPCOS SMD or Through Hole | EM150X,2R150.pdf | |
![]() | XC4VLX60FFG1148-10C | XC4VLX60FFG1148-10C XILINX BGA | XC4VLX60FFG1148-10C.pdf | |
![]() | CS5173GDR8GOS | CS5173GDR8GOS ON AN | CS5173GDR8GOS.pdf |