창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C333K1RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-8189-2 C1206C333K1RAC C1206C333K1RAC7800 C1206C333K1RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C333K1RACTU | |
관련 링크 | C1206C333, C1206C333K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | AD0405MB-G70 | AD0405MB-G70 ADDA ADSeries40x40x10mm | AD0405MB-G70.pdf | |
![]() | HU2W331MCAS3WPEC | HU2W331MCAS3WPEC HIT DIP | HU2W331MCAS3WPEC.pdf | |
![]() | JW2AFSN-DC9V | JW2AFSN-DC9V NAIS SMD or Through Hole | JW2AFSN-DC9V.pdf | |
![]() | GA20V8D-15LD/883 | GA20V8D-15LD/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | GA20V8D-15LD/883.pdf | |
![]() | CL3307D8 | CL3307D8 Chiplink MSOP8(S8) DFN8(D8) | CL3307D8.pdf | |
![]() | NGH32104/2 | NGH32104/2 MIXED SMD or Through Hole | NGH32104/2.pdf | |
![]() | EF6804J2P | EF6804J2P ST SMD or Through Hole | EF6804J2P.pdf | |
![]() | UPD410D-I-B | UPD410D-I-B ORIGINAL DIP | UPD410D-I-B.pdf | |
![]() | CXD9529 | CXD9529 SONY SMD or Through Hole | CXD9529.pdf | |
![]() | TPC8107(T2LTET1 | TPC8107(T2LTET1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8107(T2LTET1.pdf | |
![]() | MX1014 | MX1014 MAXIM DIP | MX1014.pdf |