창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C333J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C333J5GAC C1206C333J5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C333J5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C333, C1206C333J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | HQCEMM100GAH6A | 10pF 7200V(7.2kV) 세라믹 커패시터 P90 3838(9797 미터법) 0.380" L x 0.380" W(9.65mm x 9.65mm) | HQCEMM100GAH6A.pdf | |
![]() | MKP386M515100JT6 | 1.5µF Film Capacitor 500V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | MKP386M515100JT6.pdf | |
![]() | 170M6011 | FUSE SQ 700A 700VAC RECTANGULAR | 170M6011.pdf | |
![]() | TLYE262A(F) | TLYE262A(F) TOSHIBA ROHS | TLYE262A(F).pdf | |
![]() | ST62T25C6TR | ST62T25C6TR ST SOP28 | ST62T25C6TR.pdf | |
![]() | ICL3223ECVI | ICL3223ECVI ORIGINAL TSSOP | ICL3223ECVI.pdf | |
![]() | T93YA221KT20 | T93YA221KT20 VISHAY SMD or Through Hole | T93YA221KT20.pdf | |
![]() | HFD3/12 | HFD3/12 HF DIP | HFD3/12.pdf | |
![]() | SMD075 1812 | SMD075 1812 BRN SMD | SMD075 1812.pdf | |
![]() | LT1937ESC6#TR. | LT1937ESC6#TR. LT SC70-6 | LT1937ESC6#TR..pdf | |
![]() | MAX8631XETI+TW | MAX8631XETI+TW MAXIM SMD or Through Hole | MAX8631XETI+TW.pdf | |
![]() | 0468001NRHF | 0468001NRHF LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0468001NRHF.pdf |