창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C332MDRACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1206C332MDRAC C1206C332MDRAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C332MDRACTU | |
| 관련 링크 | C1206C332, C1206C332MDRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 88358-234N | 88358-234N ACES SMD or Through Hole | 88358-234N.pdf | |
![]() | HB2P008A | HB2P008A HANBIT SMD or Through Hole | HB2P008A.pdf | |
![]() | HDCH128-4ISI-TG30 | HDCH128-4ISI-TG30 KEC SOT23 | HDCH128-4ISI-TG30.pdf | |
![]() | 7006FB | 7006FB NS SMD or Through Hole | 7006FB.pdf | |
![]() | 3LP01C/3LP01C-TB | 3LP01C/3LP01C-TB SANYO SOT23-3 | 3LP01C/3LP01C-TB.pdf | |
![]() | EDE5108ABSE-4A-E | EDE5108ABSE-4A-E ELPIDA BGA | EDE5108ABSE-4A-E.pdf | |
![]() | BB164,115 | BB164,115 PHILIPS SMD or Through Hole | BB164,115.pdf | |
![]() | HS9148B(DIP16/SOP16) | HS9148B(DIP16/SOP16) HS SMD or Through Hole | HS9148B(DIP16/SOP16).pdf | |
![]() | IBM39MPEGS422 PBA 17 | IBM39MPEGS422 PBA 17 IBM SMD or Through Hole | IBM39MPEGS422 PBA 17.pdf | |
![]() | RP101N311D-TR-F | RP101N311D-TR-F RICOH SOT-23-5 | RP101N311D-TR-F.pdf | |
![]() | BC32825E6325 | BC32825E6325 sie SMD or Through Hole | BC32825E6325.pdf | |
![]() | 2N5551-BU | 2N5551-BU ORIGINAL TO-92 | 2N5551-BU.pdf |