창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C332M5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C332M5RAC C1206C332M5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C332M5RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C332, C1206C332M5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
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![]() | CQ0603FRNPOYBN180 | 18pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CQ0603FRNPOYBN180.pdf | |
![]() | TMOV20RP175ML2B7 | VARISTOR 270V 10KA DISC 20MM | TMOV20RP175ML2B7.pdf | |
![]() | LQW18AN91NG00D | 91nH Unshielded Wirewound Inductor 230mA 640 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN91NG00D.pdf | |
![]() | RCL061282K0JNEA | RES SMD 82K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061282K0JNEA.pdf | |
![]() | 8870DE/MT8870-DE | 8870DE/MT8870-DE ZARLINK DIP-18 | 8870DE/MT8870-DE.pdf | |
![]() | ATF1500AL-20AC | ATF1500AL-20AC ATMEL TQFP44 | ATF1500AL-20AC.pdf | |
![]() | V7-3E17D8 | V7-3E17D8 Honeywell SMD or Through Hole | V7-3E17D8.pdf | |
![]() | PCF50660HN | PCF50660HN NXP QFN | PCF50660HN.pdf | |
![]() | FMG3 T148 SOT153-G3 | FMG3 T148 SOT153-G3 ROHM SOT-153 SOT-23-5 | FMG3 T148 SOT153-G3.pdf | |
![]() | MD2315 | MD2315 FUJFILM BGA | MD2315.pdf | |
![]() | 74HC04N/D | 74HC04N/D NXP DIPSOP | 74HC04N/D.pdf |