창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C332JAGACAUTO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G Dielectric 10-200v Automotive Grade C1206C332JAGACAUTO | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-11906-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C332JAGACAUTO | |
| 관련 링크 | C1206C332J, C1206C332JAGACAUTO 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 12063C105JAT2A | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063C105JAT2A.pdf | |
![]() | NF13AA0509M-- | ICL 5 OHM 20% 4.2A 13MM | NF13AA0509M--.pdf | |
![]() | LME-302-A | LME-302-A FREE SMD or Through Hole | LME-302-A.pdf | |
![]() | MAX2309EGI-T | MAX2309EGI-T MAXIM QFN | MAX2309EGI-T.pdf | |
![]() | 3124148 | 3124148 MURR SMD or Through Hole | 3124148.pdf | |
![]() | PTZTE25 27B | PTZTE25 27B ROHM 1808 | PTZTE25 27B.pdf | |
![]() | 892-1C-C DC12V | 892-1C-C DC12V SongChuan DIP | 892-1C-C DC12V.pdf | |
![]() | SY2BP01-ACI-BI | SY2BP01-ACI-BI SYNERGY QFP | SY2BP01-ACI-BI.pdf | |
![]() | D9JQM | D9JQM MIC BGA | D9JQM.pdf | |
![]() | NRC336K007R12 | NRC336K007R12 NEC SMD or Through Hole | NRC336K007R12.pdf | |
![]() | XCV600E-7FGG676I | XCV600E-7FGG676I XILINX BGA | XCV600E-7FGG676I.pdf | |
![]() | J7L-2A-P-110V | J7L-2A-P-110V OMRON DIP | J7L-2A-P-110V.pdf |