창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C332F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9347-2 C1206C332F5GAC C1206C332F5GAC7800 C1206C332F5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C332F5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C332, C1206C332F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MNR04M0ABJ821 | RES ARRAY 4 RES 820 OHM 0804 | MNR04M0ABJ821.pdf | |
![]() | AZ1117S-1.2E1 | AZ1117S-1.2E1 BCD SMD or Through Hole | AZ1117S-1.2E1.pdf | |
![]() | DS0321SR(27.00 | DS0321SR(27.00 KDS SMD or Through Hole | DS0321SR(27.00.pdf | |
![]() | M30302GIDPPD | M30302GIDPPD RENESAS QFP | M30302GIDPPD.pdf | |
![]() | MOC217R2-M | MOC217R2-M ORIGINAL SMD or Through Hole | MOC217R2-M.pdf | |
![]() | ADG802BRT-500RL7 | ADG802BRT-500RL7 ADI SMD or Through Hole | ADG802BRT-500RL7.pdf | |
![]() | XL12W680MCYWPEC | XL12W680MCYWPEC HIT DIP | XL12W680MCYWPEC.pdf | |
![]() | S10040280GT | S10040280GT HYBRID SMD or Through Hole | S10040280GT.pdf | |
![]() | BGS12AL7-6-E6327 | BGS12AL7-6-E6327 INFINEON TSLP7-6 | BGS12AL7-6-E6327.pdf | |
![]() | KD-110-12C | KD-110-12C ORIGINAL SMD or Through Hole | KD-110-12C.pdf | |
![]() | EEUED2C330 | EEUED2C330 Panasoni DIP | EEUED2C330.pdf | |
![]() | HCP-L631 | HCP-L631 AGILENT SOP8 | HCP-L631.pdf |