창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C331K5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1210-2 C1206C331K5GAC C1206C331K5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C331K5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C331, C1206C331K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512B30R0GS2 | RES SMD 30 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B30R0GS2.pdf | |
![]() | S089 | S089 ITT DIP16 | S089.pdf | |
![]() | ADSEB | ADSEB ADI MSOP8 | ADSEB.pdf | |
![]() | CXA3194 | CXA3194 SONY SOP16 | CXA3194.pdf | |
![]() | BA2614FS(2614FS) | BA2614FS(2614FS) ORIGINAL SSOP-16P | BA2614FS(2614FS).pdf | |
![]() | CDR32BP5R6BCSRT/R | CDR32BP5R6BCSRT/R EUROFARAD SMD or Through Hole | CDR32BP5R6BCSRT/R.pdf | |
![]() | RC0402JR-07 | RC0402JR-07 YAGEO SMD or Through Hole | RC0402JR-07.pdf | |
![]() | TLP521-3-GB | TLP521-3-GB TOSH DIP12 | TLP521-3-GB.pdf | |
![]() | SE200M6R80B5S-1012 | SE200M6R80B5S-1012 YA DIP | SE200M6R80B5S-1012.pdf | |
![]() | C3729 | C3729 ORIGINAL TO-3P | C3729.pdf | |
![]() | RF9200E9.2 | RF9200E9.2 n/a BGA | RF9200E9.2.pdf | |
![]() | LTC1471CS#PBF | LTC1471CS#PBF LINEARTECH SMD or Through Hole | LTC1471CS#PBF.pdf |