창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C331K2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C331K2GAC C1206C331K2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C331K2GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C331, C1206C331K2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | A471J20C0GL5UAA | 470pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.118" Dia x 0.197" L(3.00mm x 5.00mm) | A471J20C0GL5UAA.pdf | |
![]() | TA6R3TCR221MER. | TA6R3TCR221MER. FUJITSU 220U6.3V | TA6R3TCR221MER..pdf | |
![]() | NCP1396BDG | NCP1396BDG ON SOP-16 | NCP1396BDG.pdf | |
![]() | 3P821AXZZ-TWRA | 3P821AXZZ-TWRA SAMSUNG QFP | 3P821AXZZ-TWRA.pdf | |
![]() | KB-2885SGD-3.4 | KB-2885SGD-3.4 KB DIP | KB-2885SGD-3.4.pdf | |
![]() | BLM31AG601SN1D | BLM31AG601SN1D MURATA SMD | BLM31AG601SN1D.pdf | |
![]() | ELXA350ELL221MJ20S | ELXA350ELL221MJ20S NIPPON SMD or Through Hole | ELXA350ELL221MJ20S.pdf | |
![]() | SL23157 | SL23157 FOX CONN | SL23157.pdf | |
![]() | NE555Q | NE555Q TI SMD or Through Hole | NE555Q.pdf | |
![]() | 320AIC11C | 320AIC11C TI QFP | 320AIC11C.pdf |