창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C331J2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C331J2GAC C1206C331J2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C331J2GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C331, C1206C331J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-30.000MAHV-T | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-30.000MAHV-T.pdf | |
![]() | BZG05C51TR3 | DIODE ZENER 1.25W DO214AC | BZG05C51TR3.pdf | |
![]() | CRCW2010270RFKTF | RES SMD 270 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010270RFKTF.pdf | |
![]() | ADP3188JRUZ-REEL7 | ADP3188JRUZ-REEL7 AD TSS0P | ADP3188JRUZ-REEL7.pdf | |
![]() | 1563CN | 1563CN AIC DIP-8 | 1563CN.pdf | |
![]() | 60V4.0F | 60V4.0F CDA SMD or Through Hole | 60V4.0F.pdf | |
![]() | PIC17C43-16I/P | PIC17C43-16I/P MICROCHIP DIP SOP | PIC17C43-16I/P.pdf | |
![]() | 11TS115-1 | 11TS115-1 Honeywell SMD or Through Hole | 11TS115-1.pdf | |
![]() | MBR0520L (RB-551V) | MBR0520L (RB-551V) INFNEON SMD or Through Hole | MBR0520L (RB-551V).pdf | |
![]() | CEJMK432BJ107MM-T | CEJMK432BJ107MM-T TAIYO SMD or Through Hole | CEJMK432BJ107MM-T.pdf | |
![]() | 529/BCA(5962-8757202 | 529/BCA(5962-8757202 PHIL DIP-14 | 529/BCA(5962-8757202.pdf | |
![]() | V-162-3C5 | V-162-3C5 OMRON SMD or Through Hole | V-162-3C5.pdf |