창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C331GDGACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | SMPS 필터링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | C1206C331GDGAC C1206C331GDGAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C331GDGACTU | |
관련 링크 | C1206C331, C1206C331GDGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F40622CAT | 40.61MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40622CAT.pdf | |
![]() | 4820P-T02-154 | RES ARRAY 19 RES 150K OHM 20SOIC | 4820P-T02-154.pdf | |
![]() | M62T | M62T AVAGO SO-4 | M62T.pdf | |
![]() | B74LS153D | B74LS153D NEC DIP | B74LS153D.pdf | |
![]() | GRM31MF51C106ZA-01L | GRM31MF51C106ZA-01L ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM31MF51C106ZA-01L.pdf | |
![]() | BYX56-1200 | BYX56-1200 PHILIPS SMD or Through Hole | BYX56-1200.pdf | |
![]() | SE2425U-R | SE2425U-R SIGE SMD or Through Hole | SE2425U-R.pdf | |
![]() | UMZ-853-D16-G | UMZ-853-D16-G RFMD SMD | UMZ-853-D16-G.pdf | |
![]() | EPM9320LC84-15 PLCC-84 | EPM9320LC84-15 PLCC-84 ALTERA SMD or Through Hole | EPM9320LC84-15 PLCC-84.pdf | |
![]() | TPS28225DR | TPS28225DR TI SMD or Through Hole | TPS28225DR.pdf | |
![]() | BD1606 | BD1606 ROHM DIPSOP | BD1606.pdf | |
![]() | ISV291 | ISV291 TOS/NEC SMD DIP | ISV291.pdf |