창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C331F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C331F5GAC C1206C331F5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C331F5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C331, C1206C331F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SMB8J13CAHE3/5B | TVS DIODE 13VWM 21.5VC SMB | SMB8J13CAHE3/5B.pdf | |
![]() | DSC1122CI2-200.0000T | 200MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122CI2-200.0000T.pdf | |
![]() | RP73D2B6K19BTG | RES SMD 6.19K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B6K19BTG.pdf | |
![]() | RP73D1J4K22BTG | RES SMD 4.22KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J4K22BTG.pdf | |
![]() | STA320 | STA320 ST SOP7.2 | STA320.pdf | |
![]() | NC7NZ14L8X_NL | NC7NZ14L8X_NL FAIRCHILD MICROPAK 8 | NC7NZ14L8X_NL.pdf | |
![]() | HG-1012JA20.00M-BX2 | HG-1012JA20.00M-BX2 Epson SMD | HG-1012JA20.00M-BX2.pdf | |
![]() | ECST0GX226R | ECST0GX226R PANASONIC SMD or Through Hole | ECST0GX226R.pdf | |
![]() | MCH185C682KK 0603-682K | MCH185C682KK 0603-682K ROHM SMD or Through Hole | MCH185C682KK 0603-682K.pdf | |
![]() | AGB3309RS24Q1 | AGB3309RS24Q1 ANADIGICS SOT-89 | AGB3309RS24Q1.pdf | |
![]() | X44W | X44W ORIGINAL SMD or Through Hole | X44W.pdf | |
![]() | NJM22076M-TE1 | NJM22076M-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM22076M-TE1.pdf |