창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C331F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C331F5GAC C1206C331F5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C331F5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C331, C1206C331F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 402F3601XILR | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3601XILR.pdf | |
![]() | RCS0603200RJNEA | RES SMD 200 OHM 5% 1/4W 0603 | RCS0603200RJNEA.pdf | |
![]() | EC570216-R1 | EC570216-R1 ECISIEMI SOP24 | EC570216-R1.pdf | |
![]() | MCC132-10IO1 | MCC132-10IO1 IXYS IXYS | MCC132-10IO1.pdf | |
![]() | EPF10K10QC208 | EPF10K10QC208 ALTERA QFP-208 | EPF10K10QC208.pdf | |
![]() | S-80129CNMA-JKOT1S | S-80129CNMA-JKOT1S SEIKO SMD or Through Hole | S-80129CNMA-JKOT1S.pdf | |
![]() | 10DDA20 | 10DDA20 NIHON SMD or Through Hole | 10DDA20.pdf | |
![]() | DTA115GKA | DTA115GKA ROHM SOT23 | DTA115GKA.pdf | |
![]() | SI7392DP-TI-E3 | SI7392DP-TI-E3 VISHAY BGA | SI7392DP-TI-E3.pdf | |
![]() | ISL59424IR | ISL59424IR INTERSIL QFN | ISL59424IR.pdf | |
![]() | 73R01 | 73R01 N/A DIP | 73R01.pdf |