창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C330M5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C330M5GAC C1206C330M5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C330M5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C330, C1206C330M5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 445C22B14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 13pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22B14M31818.pdf | |
![]() | STTH12T06DI | DIODE GEN PURP 600V 12A TO220AC | STTH12T06DI.pdf | |
![]() | WHS3-150RJA1 | RES 150 OHM 3W 5% AXIAL | WHS3-150RJA1.pdf | |
![]() | T45636W01 | T45636W01 ALPINE QFP | T45636W01.pdf | |
![]() | DP8300AVF | DP8300AVF NSC PQFP | DP8300AVF.pdf | |
![]() | S-1311B12-M5T1S | S-1311B12-M5T1S SII SOT23-5 | S-1311B12-M5T1S.pdf | |
![]() | 48LC4M16A2-7 | 48LC4M16A2-7 MT TSOP | 48LC4M16A2-7.pdf | |
![]() | 02SUR-32S | 02SUR-32S JST SMD or Through Hole | 02SUR-32S.pdf | |
![]() | CS55501-AS | CS55501-AS CS SOP | CS55501-AS.pdf | |
![]() | DSEI2*61-06C | DSEI2*61-06C IXYS SMD or Through Hole | DSEI2*61-06C.pdf | |
![]() | ICS2101N | ICS2101N ORIGINAL DIP | ICS2101N.pdf | |
![]() | SPD002GA | SPD002GA SAMARTEC DIP-5 | SPD002GA.pdf |