창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C330K5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8185-2 C1206C330K5GAC C1206C330K5GAC7800 C1206C330K5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C330K5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C330, C1206C330K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608V-2051-D-T5 | RES SMD 2.05KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-2051-D-T5.pdf | |
![]() | MMF311981 | WK-06-230DS-350 STRAIN GAGES | MMF311981.pdf | |
![]() | PIC16F716-E/P | PIC16F716-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F716-E/P.pdf | |
![]() | ADT1L | ADT1L AD MSOP8 | ADT1L.pdf | |
![]() | VSB-6MC | VSB-6MC TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VSB-6MC.pdf | |
![]() | X9314W | X9314W INTERSIL SOP | X9314W.pdf | |
![]() | SG75471Y | SG75471Y LINFINITY DIP | SG75471Y.pdf | |
![]() | MCP604-1P | MCP604-1P n DIP | MCP604-1P.pdf | |
![]() | QL2005-OPL | QL2005-OPL QUICKLOC PLCC-84 | QL2005-OPL.pdf | |
![]() | HIN202ETBN | HIN202ETBN INTERSIL SMD or Through Hole | HIN202ETBN.pdf | |
![]() | M38063M6-316FP | M38063M6-316FP MITSUBISHI QFP | M38063M6-316FP.pdf | |
![]() | SC541360CFU | SC541360CFU MOTOROLA QFP | SC541360CFU.pdf |