창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C330F2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C330F2GAC C1206C330F2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C330F2GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C330, C1206C330F2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| BU1006-E3/51 | RECTIFIER BRIDGE 600V 10A BU | BU1006-E3/51.pdf | ||
![]() | MSM83C154S-B25TS-K-7 | MSM83C154S-B25TS-K-7 ORIGINAL QFP | MSM83C154S-B25TS-K-7.pdf | |
![]() | BD3917HFN | BD3917HFN ROHM HSON8 | BD3917HFN.pdf | |
![]() | MS3931D | MS3931D FUJIFILM CSOP | MS3931D.pdf | |
![]() | ECTH201208103H3477HT | ECTH201208103H3477HT JOINSE SMD | ECTH201208103H3477HT.pdf | |
![]() | TLV272 TLV272 | TLV272 TLV272 TI SMD or Through Hole | TLV272 TLV272.pdf | |
![]() | AM687DB | AM687DB AMD DIP | AM687DB.pdf | |
![]() | DDM-46R-03-TB(LF)(SN) | DDM-46R-03-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | DDM-46R-03-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | LQW31HN82NJ01L | LQW31HN82NJ01L MuRata 3216 1206 | LQW31HN82NJ01L.pdf | |
![]() | UTC2860E | UTC2860E yw SOP14 | UTC2860E.pdf | |
![]() | NJM2166V(TE1) | NJM2166V(TE1) JRC SSOP | NJM2166V(TE1).pdf | |
![]() | 2SB1707 NOPB | 2SB1707 NOPB ROHM SOT23 | 2SB1707 NOPB.pdf |