창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C309K5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C309K5GAC C1206C309K5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C309K5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C309, C1206C309K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D130MXCAP | 13pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130MXCAP.pdf | |
![]() | ERJ-14NF1072U | RES SMD 10.7K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF1072U.pdf | |
![]() | ERA-1AEB5760C | RES SMD 576 OHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB5760C.pdf | |
![]() | AOL4414 | AOL4414 AO QFN8 | AOL4414.pdf | |
![]() | UA9614NWQB | UA9614NWQB FSC CDIP-16 | UA9614NWQB.pdf | |
![]() | CEJMK212 BJ226KG-T | CEJMK212 BJ226KG-T TAIYO 0805226K | CEJMK212 BJ226KG-T.pdf | |
![]() | AN6554NS-(T2) | AN6554NS-(T2) PANASONIC SOP-14 | AN6554NS-(T2).pdf | |
![]() | LM230WF4-TLA1 | LM230WF4-TLA1 LG SMD or Through Hole | LM230WF4-TLA1.pdf | |
![]() | H11L2V-M | H11L2V-M FAIRCHILD SMD or Through Hole | H11L2V-M.pdf | |
![]() | FS1008-122K | FS1008-122K PREMO SMD or Through Hole | FS1008-122K.pdf | |
![]() | SKKT162/20E | SKKT162/20E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT162/20E.pdf | |
![]() | T6399-A | T6399-A OK SMD or Through Hole | T6399-A.pdf |