창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C309K5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C309K5GAC C1206C309K5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C309K5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C309, C1206C309K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E1R5BZ01D | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E1R5BZ01D.pdf | |
![]() | BFC238332153 | 0.015µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC238332153.pdf | |
![]() | 1286AS-H-2R2M=P2 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.6A 192 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | 1286AS-H-2R2M=P2.pdf | |
![]() | RG3216V-7681-B-T5 | RES SMD 7.68K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-7681-B-T5.pdf | |
![]() | AT27C512-70PC | AT27C512-70PC ATMEL DIP | AT27C512-70PC.pdf | |
![]() | SG103-5.1Z/883B | SG103-5.1Z/883B SG CAN2 | SG103-5.1Z/883B.pdf | |
![]() | SI1411DH-T1-E3 | SI1411DH-T1-E3 VISHAY SC70-6 | SI1411DH-T1-E3.pdf | |
![]() | AXK5S24245J | AXK5S24245J NAIS SMD or Through Hole | AXK5S24245J.pdf | |
![]() | MX8350MX | MX8350MX ORIGINAL SOP14 | MX8350MX.pdf | |
![]() | UPD77018GC | UPD77018GC NEC QFP | UPD77018GC.pdf | |
![]() | VI-250-27 | VI-250-27 VICOR SMD or Through Hole | VI-250-27.pdf | |
![]() | 8358/50/ST | 8358/50/ST pada SMD or Through Hole | 8358/50/ST.pdf |