창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C279D2GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.7pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206C279D2GAC C1206C279D2GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C279D2GACTU | |
관련 링크 | C1206C279, C1206C279D2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | GL160F33CDT | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL160F33CDT.pdf | |
![]() | RC1608F2103CS | RES SMD 210K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F2103CS.pdf | |
![]() | SMM02070C2870FBP00 | RES SMD 287 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C2870FBP00.pdf | |
![]() | DS470A | DS470A AMD BGA | DS470A.pdf | |
![]() | M25P64-VMF3T | M25P64-VMF3T ST SOIC16 | M25P64-VMF3T.pdf | |
![]() | ST230S20P0 | ST230S20P0 IR TO-93 | ST230S20P0.pdf | |
![]() | SLF7032T-220M | SLF7032T-220M TDK SMD or Through Hole | SLF7032T-220M.pdf | |
![]() | VJ1206A121KXCMT 1206-121K 200V B | VJ1206A121KXCMT 1206-121K 200V B VISHAY SMD or Through Hole | VJ1206A121KXCMT 1206-121K 200V B.pdf | |
![]() | 3DG101E | 3DG101E CHINA TO-18 | 3DG101E.pdf | |
![]() | WL1A688M1631 | WL1A688M1631 SAMWH DIP | WL1A688M1631.pdf | |
![]() | SY10H842ZZC | SY10H842ZZC SYNERGY SOP16 | SY10H842ZZC.pdf | |
![]() | CX80300-X1NSAP | CX80300-X1NSAP CONEXANT BGA | CX80300-X1NSAP.pdf |