창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C275K3PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-3139-2 C1206C275K3PAC C1206C275K3PAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C275K3PACTU | |
관련 링크 | C1206C275, C1206C275K3PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CF12JT5R10 | RES 5.1 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT5R10.pdf | |
![]() | BLD2-12H1000-12PDB000 | BLD2-12H1000-12PDB000 HsuanMao SMD or Through Hole | BLD2-12H1000-12PDB000.pdf | |
![]() | SR2050CT | SR2050CT ORIGINAL TO-220AB | SR2050CT.pdf | |
![]() | A26F6628/60HZ661AC | A26F6628/60HZ661AC GECAPACITOR ac15mfd | A26F6628/60HZ661AC.pdf | |
![]() | MC1608V0R10R015 | MC1608V0R10R015 SUMITOM O603 | MC1608V0R10R015.pdf | |
![]() | L33-0765-05 | L33-0765-05 TOKO SMD | L33-0765-05.pdf | |
![]() | AP2121AK-1.8TRE1-BCD/#R | AP2121AK-1.8TRE1-BCD/#R ORIGINAL SMD or Through Hole | AP2121AK-1.8TRE1-BCD/#R.pdf | |
![]() | LM3189N. | LM3189N. NSC DIP16 | LM3189N..pdf | |
![]() | CA45-107M006AB | CA45-107M006AB YHC SMD or Through Hole | CA45-107M006AB.pdf | |
![]() | AS82527-F8 | AS82527-F8 INTEL QFP | AS82527-F8.pdf | |
![]() | SP312ACT-TR | SP312ACT-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | SP312ACT-TR.pdf | |
![]() | MMBT5551LT1G-ON# | MMBT5551LT1G-ON# ON SMD or Through Hole | MMBT5551LT1G-ON#.pdf |