창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C275K3PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-3139-2 C1206C275K3PAC C1206C275K3PAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C275K3PACTU | |
관련 링크 | C1206C275, C1206C275K3PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
9C-8.192MAAJ-T | 8.192MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-8.192MAAJ-T.pdf | ||
RLP73N1JR10FTDF | RES SMD 0.1 OHM 1% 1/8W 0603 | RLP73N1JR10FTDF.pdf | ||
Y40235R00000D9W | RES SMD 5 OHM 0.5% 0.3W 1206 | Y40235R00000D9W.pdf | ||
BZT52-B36 | BZT52-B36 PANJIT SOD-123 | BZT52-B36.pdf | ||
SPOB-3BMS44-RC10 | SPOB-3BMS44-RC10 BSE 250R | SPOB-3BMS44-RC10.pdf | ||
s3014a | s3014a PLCC AMCC | s3014a.pdf | ||
UPC1181 | UPC1181 ORIGINAL DIP | UPC1181.pdf | ||
M38257M8-077FP | M38257M8-077FP ORIGINAL QFP | M38257M8-077FP.pdf | ||
GDS1110BDT | GDS1110BDT INTEL BGA | GDS1110BDT.pdf | ||
MCBX51 | MCBX51 KeilSoftware SMD or Through Hole | MCBX51.pdf | ||
NJM2475L | NJM2475L JRC DIP | NJM2475L.pdf | ||
ND3050-LA | ND3050-LA ON SMD or Through Hole | ND3050-LA.pdf |