창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C274K4RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.27µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206C274K4RAC C1206C274K4RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C274K4RACTU | |
관련 링크 | C1206C274, C1206C274K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RG2012N-63R4-W-T1 | RES SMD 63.4 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-63R4-W-T1.pdf | |
![]() | CMF505K7600FKEB | RES 5.76K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF505K7600FKEB.pdf | |
![]() | 24C02PC27 | 24C02PC27 ATMEL DIP-8 | 24C02PC27.pdf | |
![]() | 0810-4R7K | 0810-4R7K LY DIP | 0810-4R7K.pdf | |
![]() | D65013G | D65013G NEC QFP | D65013G.pdf | |
![]() | AT55897E | AT55897E ATMEL QFP32 | AT55897E.pdf | |
![]() | GHM1540X7R104K630D550 | GHM1540X7R104K630D550 ORIGINAL SMD | GHM1540X7R104K630D550.pdf | |
![]() | TX25-50P-12ST-H1E | TX25-50P-12ST-H1E JAE SMD or Through Hole | TX25-50P-12ST-H1E.pdf | |
![]() | IDT72V261 | IDT72V261 IDT LA15PF | IDT72V261.pdf | |
![]() | 24lc512-e-sm | 24lc512-e-sm microchip SMD or Through Hole | 24lc512-e-sm.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR282 | c8051F300-GOR282 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR282.pdf | |
![]() | TMS28F200SA | TMS28F200SA ORIGINAL TSOP | TMS28F200SA.pdf |