창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C274K3RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.27µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206C274K3RAC C1206C274K3RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C274K3RACTU | |
관련 링크 | C1206C274, C1206C274K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | GRM188C80G475ME19D | 4.7µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188C80G475ME19D.pdf | |
![]() | SR507C274KAR | 0.27µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.500" L x 0.200" W(12.70mm x 5.08mm) | SR507C274KAR.pdf | |
![]() | IDT7006S25JI | IDT7006S25JI IDT PLCC68 | IDT7006S25JI.pdf | |
![]() | SN75LBC754 | SN75LBC754 ORIGINAL SOP-28 | SN75LBC754.pdf | |
![]() | 35ZA22M6.3X7 | 35ZA22M6.3X7 RUBYCON DIP | 35ZA22M6.3X7.pdf | |
![]() | CL31C102JCCNNN | CL31C102JCCNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31C102JCCNNN.pdf | |
![]() | VM61804VSP | VM61804VSP VTC SMD | VM61804VSP.pdf | |
![]() | 3537Q4 | 3537Q4 PHI QFN | 3537Q4.pdf | |
![]() | QMMBT3904L | QMMBT3904L ORIGINAL SMD or Through Hole | QMMBT3904L.pdf | |
![]() | SN74CBT3244PWLE | SN74CBT3244PWLE TI TSOP20 | SN74CBT3244PWLE.pdf | |
![]() | NG82915P SL7ES | NG82915P SL7ES INTEL BGA | NG82915P SL7ES.pdf | |
![]() | K9WAG08U1MPCBO | K9WAG08U1MPCBO SAMSUNG TSOP | K9WAG08U1MPCBO.pdf |