창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C274K1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-3494-2 C1206C274K1RAC C1206C274K1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C274K1RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C274, C1206C274K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805H2552BST1 | RES SMD 25.5K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2552BST1.pdf | |
![]() | EPM9560RC240-20N | EPM9560RC240-20N ALTERA QFP240 | EPM9560RC240-20N.pdf | |
![]() | MC1439P | MC1439P MOTOROLA DIP-8 | MC1439P.pdf | |
![]() | LM24H80M | LM24H80M NS SOP-8 | LM24H80M.pdf | |
![]() | BU4011BF-E2 | BU4011BF-E2 ROHM SMD or Through Hole | BU4011BF-E2.pdf | |
![]() | 74F533N | 74F533N S DIP | 74F533N.pdf | |
![]() | LTC1844ES5-3.3 NOPB | LTC1844ES5-3.3 NOPB LT SMD or Through Hole | LTC1844ES5-3.3 NOPB.pdf | |
![]() | CR250JX-6 | CR250JX-6 MITSUBISHI STUD | CR250JX-6.pdf | |
![]() | TCSVS0J226MAAR | TCSVS0J226MAAR SAMSUNG 1206 | TCSVS0J226MAAR.pdf | |
![]() | C151915-1 | C151915-1 ORIGINAL ROHS | C151915-1.pdf | |
![]() | AD7825B | AD7825B ADI SMD or Through Hole | AD7825B.pdf | |
![]() | GRM188B11H471KD01D | GRM188B11H471KD01D MURATA SMD or Through Hole | GRM188B11H471KD01D.pdf |