창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C273K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1243-2 C1206C273K5RAC C1206C273K5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C273K5RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C273, C1206C273K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | HKQ04023N5B-T | 3.5nH Unshielded Multilayer Inductor 240mA 340 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04023N5B-T.pdf | |
![]() | 602SJR00500E | RES SMD 0.005 OHM 5% 1/4W L BEND | 602SJR00500E.pdf | |
![]() | NRF2401AG | IC RF TxRx Only General ISM > 1GHZ 2.4GHz 24-VQFN Exposed Pad | NRF2401AG.pdf | |
![]() | MS46SR-30-1745-Q1-15X-15R-NO-F | SYSTEM | MS46SR-30-1745-Q1-15X-15R-NO-F.pdf | |
![]() | 28C256-15SU | 28C256-15SU ATMEL SMD | 28C256-15SU.pdf | |
![]() | S-814A33AMC-BCXT1G | S-814A33AMC-BCXT1G N/A SOT23-5 | S-814A33AMC-BCXT1G.pdf | |
![]() | RM7778 | RM7778 ORIGINAL CSOP8 | RM7778.pdf | |
![]() | GP2D12J0000 | GP2D12J0000 SHARP SMD or Through Hole | GP2D12J0000.pdf | |
![]() | UPC2758TB-A-ND | UPC2758TB-A-ND nec SMD or Through Hole | UPC2758TB-A-ND.pdf | |
![]() | HCNW-1506 | HCNW-1506 Agilent DIP-8 | HCNW-1506.pdf | |
![]() | BB639, | BB639, NXP SMD or Through Hole | BB639,.pdf |