창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C273K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1243-2 C1206C273K5RAC C1206C273K5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C273K5RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C273, C1206C273K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | FN3270H-100-35 | FILTER COMPACT 3-PH EMC/RFI 100A | FN3270H-100-35.pdf | |
![]() | MB8241-90LP | MB8241-90LP ORIGINAL SMD or Through Hole | MB8241-90LP.pdf | |
![]() | ADSP2101KG-50X | ADSP2101KG-50X AD PGA121 | ADSP2101KG-50X.pdf | |
![]() | LC4256V75TN144C | LC4256V75TN144C LATTIC QFP | LC4256V75TN144C.pdf | |
![]() | S1D13504F00A/200 | S1D13504F00A/200 EPSON SMD or Through Hole | S1D13504F00A/200.pdf | |
![]() | HIP6018 | HIP6018 HIP SOP | HIP6018.pdf | |
![]() | N3764-L302RB | N3764-L302RB MTaiwanLtd SMD or Through Hole | N3764-L302RB.pdf | |
![]() | NSS12100UW | NSS12100UW ON WDFN-3 | NSS12100UW.pdf | |
![]() | BA10B | BA10B SANYO SMD or Through Hole | BA10B.pdf | |
![]() | MAX823REUK+ | MAX823REUK+ Maxim SMD or Through Hole | MAX823REUK+.pdf | |
![]() | D8255AC-2/5 | D8255AC-2/5 NEC DIP | D8255AC-2/5.pdf |