창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C273J8RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206C273J8RAC C1206C273J8RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C273J8RACTU | |
관련 링크 | C1206C273, C1206C273J8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D4R3CXCAP | 4.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3CXCAP.pdf | |
![]() | C3A3R3JT | RES 3.30 OHM 3W 5% AXIAL | C3A3R3JT.pdf | |
![]() | Y0077390R000B0L | RES 390 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0077390R000B0L.pdf | |
![]() | 8-1415537-0 | 8-1415537-0 TE SMD or Through Hole | 8-1415537-0.pdf | |
![]() | XDVC5510GGW12 | XDVC5510GGW12 TI BGA | XDVC5510GGW12.pdf | |
![]() | TPA6030A4PWPRG4 | TPA6030A4PWPRG4 TI SMD or Through Hole | TPA6030A4PWPRG4.pdf | |
![]() | 118871-HMC621LP4 | 118871-HMC621LP4 HITTITE SMD or Through Hole | 118871-HMC621LP4.pdf | |
![]() | 836AN-0119Z | 836AN-0119Z toko SMD or Through Hole | 836AN-0119Z.pdf | |
![]() | ELXG500VSN392MQ40S | ELXG500VSN392MQ40S Chemi-con NA | ELXG500VSN392MQ40S.pdf | |
![]() | GE28F320C3BD90 | GE28F320C3BD90 INTEL BGA | GE28F320C3BD90.pdf | |
![]() | PCA8515P-009 | PCA8515P-009 PHILIPS SMD or Through Hole | PCA8515P-009.pdf | |
![]() | NQ6700PXH SL7N2 | NQ6700PXH SL7N2 INTEL BGA | NQ6700PXH SL7N2.pdf |