창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C273J5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206C273J5GAC C1206C273J5GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C273J5GACTU | |
관련 링크 | C1206C273, C1206C273J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F40011AKT | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40011AKT.pdf | |
![]() | PHP00805H1602BST1 | RES SMD 16K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1602BST1.pdf | |
![]() | ON5213 | ON5213 NXP SOT426 | ON5213.pdf | |
![]() | SF2T5A | SF2T5A ORIGINAL SMD or Through Hole | SF2T5A.pdf | |
![]() | ZGL41-130 | ZGL41-130 VISHAY DO-213AB(GL41) | ZGL41-130.pdf | |
![]() | KM23C32000AG | KM23C32000AG ORIGINAL SMD44 | KM23C32000AG.pdf | |
![]() | ED-9WG | ED-9WG ORIGINAL SMD | ED-9WG.pdf | |
![]() | AIC1722A-37GXTTR | AIC1722A-37GXTTR ANALOGIC SOT89-3 | AIC1722A-37GXTTR.pdf | |
![]() | 16C550BIA44 | 16C550BIA44 NXP SMD or Through Hole | 16C550BIA44.pdf | |
![]() | BK2125HS601-T 601-0805 | BK2125HS601-T 601-0805 TAIYO SMD or Through Hole | BK2125HS601-T 601-0805.pdf | |
![]() | TESVCOJ226MB12R | TESVCOJ226MB12R NEC SMD or Through Hole | TESVCOJ226MB12R.pdf | |
![]() | SA882AM | SA882AM SAWNICS 3.0x3.0 | SA882AM.pdf |