창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C272K1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C272K1RAC C1206C272K1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C272K1RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C272, C1206C272K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | EKY-100ELL392MK30S | 3900µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | EKY-100ELL392MK30S.pdf | |
![]() | CD214C-T170ALF | TVS DIODE 170VWM 275VC DO214AB | CD214C-T170ALF.pdf | |
![]() | HSJ0923-01-1140 | HSJ0923-01-1140 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0923-01-1140.pdf | |
![]() | HD63085Y | HD63085Y HITACHI PGA | HD63085Y.pdf | |
![]() | 16C864CQ/XR16C864CQ | 16C864CQ/XR16C864CQ XR QFP | 16C864CQ/XR16C864CQ.pdf | |
![]() | 02CZ2.7-X(TE85R) | 02CZ2.7-X(TE85R) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ2.7-X(TE85R).pdf | |
![]() | IRGBC20MD2-S | IRGBC20MD2-S IR SMD or Through Hole | IRGBC20MD2-S.pdf | |
![]() | LM4766T-LF | LM4766T-LF NS SMD or Through Hole | LM4766T-LF.pdf | |
![]() | TLP137BV(BV-TPR) | TLP137BV(BV-TPR) TOSHIBA SOP-5 | TLP137BV(BV-TPR).pdf | |
![]() | HD64F2258B17FAV | HD64F2258B17FAV ORIGINAL SMD or Through Hole | HD64F2258B17FAV.pdf | |
![]() | LMB402C | LMB402C TOPWAY SMD or Through Hole | LMB402C.pdf | |
![]() | NJM2208D | NJM2208D JRC DIP | NJM2208D.pdf |