창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C271MGRACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | SMPS 필터링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 399-7195-2 C1206C271MGRAC C1206C271MGRAC7800 C1206C271MGRACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C271MGRACTU | |
관련 링크 | C1206C271, C1206C271MGRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | EXB-34V560JV | RES ARRAY 2 RES 56 OHM 0606 | EXB-34V560JV.pdf | |
![]() | RR03J75KTB | RES 75.0K OHM 3W 5% AXIAL | RR03J75KTB.pdf | |
![]() | M5621-A1I(T64) | M5621-A1I(T64) Ali TQFP-64 | M5621-A1I(T64).pdf | |
![]() | C566C-BFN-CT0U0451 | C566C-BFN-CT0U0451 CREE SMD or Through Hole | C566C-BFN-CT0U0451.pdf | |
![]() | LTS-315AHR | LTS-315AHR LITE-ON SMD or Through Hole | LTS-315AHR.pdf | |
![]() | LM2574HVMX-15 | LM2574HVMX-15 NSC SOP8 | LM2574HVMX-15.pdf | |
![]() | GOS-620FG | GOS-620FG GW SMD or Through Hole | GOS-620FG.pdf | |
![]() | 10075025-G01-20ULF | 10075025-G01-20ULF FCI SMD or Through Hole | 10075025-G01-20ULF.pdf | |
![]() | HFW4R2STE9LF | HFW4R2STE9LF FRAMATOME SMD or Through Hole | HFW4R2STE9LF.pdf | |
![]() | JMH330APC1-QGAC | JMH330APC1-QGAC JMICRON QFN | JMH330APC1-QGAC.pdf | |
![]() | DM54H73/883B | DM54H73/883B NS DIP14 | DM54H73/883B.pdf | |
![]() | HZS9B3TD-E | HZS9B3TD-E RENESAS SMD or Through Hole | HZS9B3TD-E.pdf |