창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C271K1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C271K1GAC C1206C271K1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C271K1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C271, C1206C271K1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 5AQ390JADAI | 39pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | 5AQ390JADAI.pdf | |
![]() | HCM496500000ANJT | 6.5MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM496500000ANJT.pdf | |
![]() | DL5259B-TP | DIODE ZENER 39V 500MW MINIMELF | DL5259B-TP.pdf | |
![]() | MB87SM07FPB-GE1 | MB87SM07FPB-GE1 FUJITSU ROHS | MB87SM07FPB-GE1.pdf | |
![]() | ECCA3A150JGE | ECCA3A150JGE PANASONIC DIP | ECCA3A150JGE.pdf | |
![]() | HDS-1015EMB | HDS-1015EMB AD SMD or Through Hole | HDS-1015EMB.pdf | |
![]() | 4253J | 4253J LINEAR SMD or Through Hole | 4253J.pdf | |
![]() | 374824B60024G | 374824B60024G NONE SMD or Through Hole | 374824B60024G.pdf | |
![]() | SN74CBTD3384PWR (PB) | SN74CBTD3384PWR (PB) TI TSSOP-24 | SN74CBTD3384PWR (PB).pdf | |
![]() | ML12N100 | ML12N100 FUJI SMD or Through Hole | ML12N100.pdf | |
![]() | UB1406 | UB1406 LUCENT N A | UB1406.pdf | |
![]() | CLQ4D27 | CLQ4D27 SUMIDA SMD | CLQ4D27.pdf |