창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C271K1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C271K1GAC C1206C271K1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C271K1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C271, C1206C271K1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
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![]() | E2E-X10F1 10M | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP68 Cylinder, Threaded - M30 | E2E-X10F1 10M.pdf | |
![]() | 1086CM-2.5 | 1086CM-2.5 AMS SMD or Through Hole | 1086CM-2.5.pdf | |
![]() | UA2-3NW | UA2-3NW NEC DIP-8P | UA2-3NW.pdf | |
![]() | LM208AN | LM208AN TI DIP8 | LM208AN.pdf | |
![]() | 067490-9240 | 067490-9240 MLX SMD | 067490-9240.pdf | |
![]() | H1248 | H1248 PULSE SOP | H1248.pdf | |
![]() | HWD1117D-ADJ | HWD1117D-ADJ HW SO-252 | HWD1117D-ADJ.pdf | |
![]() | 54S113/BCA | 54S113/BCA TI DIP | 54S113/BCA.pdf | |
![]() | UPC1478C | UPC1478C NEC DIP16P | UPC1478C.pdf | |
![]() | CG7163AM | CG7163AM CYPRESS SMD or Through Hole | CG7163AM.pdf | |
![]() | MCRH50V107M8X11-RH | MCRH50V107M8X11-RH MULTICOMP DIP | MCRH50V107M8X11-RH.pdf |