창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C271J2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C271J2GAC C1206C271J2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C271J2GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C271, C1206C271J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D7R5BXCAP | 7.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D7R5BXCAP.pdf | |
![]() | 0603R-33NG | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 220 mOhm Max 2-SMD | 0603R-33NG.pdf | |
![]() | RCS080543R2FKEA | RES SMD 43.2 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080543R2FKEA.pdf | |
![]() | 57LE-40500-7700(D12) | 57LE-40500-7700(D12) DDK SMD or Through Hole | 57LE-40500-7700(D12).pdf | |
![]() | 16P8R16062K2 | 16P8R16062K2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16P8R16062K2.pdf | |
![]() | AU1C157M10016 | AU1C157M10016 samwha DIP-2 | AU1C157M10016.pdf | |
![]() | FJP5027R-TU | FJP5027R-TU FSC TO-220 | FJP5027R-TU.pdf | |
![]() | SN74AVCBH164245GR | SN74AVCBH164245GR TI TSSOP | SN74AVCBH164245GR.pdf | |
![]() | PCA9554DGV | PCA9554DGV TI TVSOP-16 | PCA9554DGV.pdf | |
![]() | K150J15C0GF5H5 | K150J15C0GF5H5 VISHAY DIP | K150J15C0GF5H5.pdf | |
![]() | LS0805-1R5K-N | LS0805-1R5K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | LS0805-1R5K-N.pdf | |
![]() | PBQ24765TI | PBQ24765TI TI QFN | PBQ24765TI.pdf |