창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C270F1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C270F1GAC C1206C270F1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C270F1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C270, C1206C270F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | P4KE16CA | TVS DIODE 13.6VWM 22.5VC AXIAL | P4KE16CA.pdf | |
![]() | S-8354H33MC-JWST2G | S-8354H33MC-JWST2G SII SOT23-5 | S-8354H33MC-JWST2G.pdf | |
![]() | NC12KC0560JBB | NC12KC0560JBB AVX SMD | NC12KC0560JBB.pdf | |
![]() | T1103M | T1103M VISHAY SOP4 | T1103M.pdf | |
![]() | 47PF50VNPOG *1 | 47PF50VNPOG *1 PHI SMD or Through Hole | 47PF50VNPOG *1.pdf | |
![]() | UB2-1.5NJ-L | UB2-1.5NJ-L NEC SMD or Through Hole | UB2-1.5NJ-L.pdf | |
![]() | 79M15AUC | 79M15AUC FUJI DIP | 79M15AUC.pdf | |
![]() | SAKXC167CI-32F40F | SAKXC167CI-32F40F INFINEON SMD or Through Hole | SAKXC167CI-32F40F.pdf | |
![]() | MTZ T-72 3.0B | MTZ T-72 3.0B ROHM SMD or Through Hole | MTZ T-72 3.0B.pdf | |
![]() | CPF159R000BH | CPF159R000BH VISHAY/DALE SMD or Through Hole | CPF159R000BH.pdf | |
![]() | HCB2012K-330T40 | HCB2012K-330T40 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCB2012K-330T40.pdf | |
![]() | 1-1437579-9 | 1-1437579-9 AMP/TYCO AMP | 1-1437579-9.pdf |