창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C242J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2400pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C242J1GAC C1206C242J1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C242J1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C242, C1206C242J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AC82027S QNELES | AC82027S QNELES INTEL BGA | AC82027S QNELES.pdf | |
![]() | 2235D | 2235D JRC DIP8 | 2235D.pdf | |
![]() | RF25ST26A-220J | RF25ST26A-220J KOA SMD or Through Hole | RF25ST26A-220J.pdf | |
![]() | 006CNC | 006CNC NPC SOP8 | 006CNC.pdf | |
![]() | KM41257-15 | KM41257-15 SEC SMD or Through Hole | KM41257-15.pdf | |
![]() | TSM102AIDG4 | TSM102AIDG4 TI SOIC | TSM102AIDG4.pdf | |
![]() | pch-45-334l | pch-45-334l clf SMD or Through Hole | pch-45-334l.pdf | |
![]() | SH803B | SH803B ORIGINAL SMD or Through Hole | SH803B.pdf | |
![]() | PCA928D | PCA928D GPS QFP | PCA928D.pdf | |
![]() | RFR6000(CD90-V2920-1C) | RFR6000(CD90-V2920-1C) Qualcomm SMD or Through Hole | RFR6000(CD90-V2920-1C).pdf | |
![]() | RC1240 | RC1240 RADIOCRAFTS SMD or Through Hole | RC1240.pdf |