창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C241F2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 240pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C241F2GAC C1206C241F2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C241F2GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C241, C1206C241F2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | KST05MTF | TRANS NPN 60V 0.5A SOT-23 | KST05MTF.pdf | |
![]() | MP4-1H-1H-1N-1N-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1H-1H-1N-1N-00.pdf | |
![]() | MCA3216B181FBE | MCA3216B181FBE INPAQ SMD | MCA3216B181FBE.pdf | |
![]() | ISL60002CIH333Z-TK | ISL60002CIH333Z-TK INTERSIL SMD or Through Hole | ISL60002CIH333Z-TK.pdf | |
![]() | 2SS52M-3 | 2SS52M-3 Honeywell SMD or Through Hole | 2SS52M-3.pdf | |
![]() | B13013 | B13013 DIODES SMD or Through Hole | B13013.pdf | |
![]() | XK591BO | XK591BO YAMAHA DIP64 | XK591BO.pdf | |
![]() | GRM39CG040B50Z500 | GRM39CG040B50Z500 ORIGINAL O603 | GRM39CG040B50Z500.pdf | |
![]() | K2973FC650 | K2973FC650 westcode module | K2973FC650.pdf | |
![]() | XC56311 | XC56311 XILINX SMD or Through Hole | XC56311.pdf | |
![]() | IMT-M2IB0 | IMT-M2IB0 ATMEL SMD or Through Hole | IMT-M2IB0.pdf |