창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C229C2GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206C229C2GAC C1206C229C2GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C229C2GACTU | |
관련 링크 | C1206C229, C1206C229C2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
B57560G145H | NTC Thermistor 1.4M Bead, Glass | B57560G145H.pdf | ||
S29WS256P0PBFW000(PROG) | S29WS256P0PBFW000(PROG) SPANSION SMD or Through Hole | S29WS256P0PBFW000(PROG).pdf | ||
P2712A | P2712A TI SOP8 | P2712A.pdf | ||
1210D8226K160NT | 1210D8226K160NT KOME SMD or Through Hole | 1210D8226K160NT.pdf | ||
MAX5711EUT | MAX5711EUT MAXIM SOT | MAX5711EUT.pdf | ||
74LS158BI | 74LS158BI SGS DIP | 74LS158BI.pdf | ||
46-3-43 | 46-3-43 weinschel N | 46-3-43.pdf | ||
XC95144XL7TQ100C | XC95144XL7TQ100C xil SMD or Through Hole | XC95144XL7TQ100C.pdf | ||
TC1305R-DVUN | TC1305R-DVUN MICROCHIP MSOP-10 | TC1305R-DVUN.pdf | ||
M22-AKIINNITYSADAPTERI | M22-AKIINNITYSADAPTERI MOELLER SMD or Through Hole | M22-AKIINNITYSADAPTERI.pdf | ||
PS9402 | PS9402 NEC SOP | PS9402.pdf | ||
TCD140AC-2 | TCD140AC-2 TOSHIBA CDIP | TCD140AC-2.pdf |