창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C226M4PAC7210 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X5R Dielectric 4-50 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C226M4PAC7210 | |
| 관련 링크 | C1206C226M, C1206C226M4PAC7210 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 4816P-T01-273LF | RES ARRAY 8 RES 27K OHM 16SOIC | 4816P-T01-273LF.pdf | |
![]() | 2D59J | 2D59J FREESCALE QFPBGA | 2D59J.pdf | |
![]() | PMBFJ170 | PMBFJ170 NXP SOT-23 | PMBFJ170.pdf | |
![]() | CS5503JP | CS5503JP CS DIP | CS5503JP.pdf | |
![]() | RN1H108M22040 | RN1H108M22040 SAMWHA SMD or Through Hole | RN1H108M22040.pdf | |
![]() | EPF8452AGC160-4 | EPF8452AGC160-4 ALTERA PGA | EPF8452AGC160-4.pdf | |
![]() | ES2C-TR | ES2C-TR TSC DO214AA | ES2C-TR.pdf | |
![]() | SL293 | SL293 Intel Tray | SL293.pdf | |
![]() | VF | VF ON N A | VF.pdf | |
![]() | PEH532JBE4820M2 | PEH532JBE4820M2 RIFA SMD or Through Hole | PEH532JBE4820M2.pdf | |
![]() | 78ST105VC | 78ST105VC TI SMD or Through Hole | 78ST105VC.pdf | |
![]() | TM1707-1 | TM1707-1 NETD SMD or Through Hole | TM1707-1.pdf |