창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C226K9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X5R Dielectric 4-50 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-3229-2 C1206C226K9PAC C1206C226K9PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C226K9PACTU | |
| 관련 링크 | C1206C226, C1206C226K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| SIHJ8N60E-T1-GE3 | MOSFET N-CH 600V POWERPAK SO-8L | SIHJ8N60E-T1-GE3.pdf | ||
![]() | CRCW0201100KFNED | RES SMD 100K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201100KFNED.pdf | |
![]() | LJ-G40A1A-00-F | LJ-G40A1A-00-F LANkon SMD or Through Hole | LJ-G40A1A-00-F.pdf | |
![]() | TMP01G | TMP01G PMI DIP-8 | TMP01G.pdf | |
![]() | SP3721AADOPM | SP3721AADOPM TI TQFP-64 | SP3721AADOPM.pdf | |
![]() | SCDG2A0102 | SCDG2A0102 ALPS SMD or Through Hole | SCDG2A0102.pdf | |
![]() | PC724VONSZXF | PC724VONSZXF SHARP SMD or Through Hole | PC724VONSZXF.pdf | |
![]() | S7235A2 | S7235A2 ORIGINAL DIP | S7235A2.pdf | |
![]() | A96D | A96D MPS QFN-16 | A96D.pdf | |
![]() | PMB2333-R | PMB2333-R SIEMENS SMD or Through Hole | PMB2333-R.pdf | |
![]() | EDI8M8512C45C6B | EDI8M8512C45C6B EDI CDIP | EDI8M8512C45C6B.pdf | |
![]() | K4D551638F-TC33 | K4D551638F-TC33 SAMSUNG TSOP | K4D551638F-TC33.pdf |