창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C226K8RAC7800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X7R Dielectric 6.3-250 VDC | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 399-11947-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C226K8RAC7800 | |
관련 링크 | C1206C226K, C1206C226K8RAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | HS100 300R F | RES CHAS MNT 300 OHM 1% 100W | HS100 300R F.pdf | |
![]() | PIC18LF8622-I/PT | PIC18LF8622-I/PT MICROCHI SMD or Through Hole | PIC18LF8622-I/PT.pdf | |
![]() | MN101C05DAC1 | MN101C05DAC1 ORIGINAL LQFP | MN101C05DAC1.pdf | |
![]() | MN15814KSP1 | MN15814KSP1 ORIGINAL SOP | MN15814KSP1.pdf | |
![]() | SEDS0042 | SEDS0042 AVAGO SMD or Through Hole | SEDS0042.pdf | |
![]() | CY7C1320BV18-250BZC | CY7C1320BV18-250BZC CYPRESS BGA | CY7C1320BV18-250BZC.pdf | |
![]() | 0307-0.68uH | 0307-0.68uH LGA SMD or Through Hole | 0307-0.68uH.pdf | |
![]() | 216-7224-55-1902(300) | 216-7224-55-1902(300) M SMD or Through Hole | 216-7224-55-1902(300).pdf | |
![]() | GOS1181A33AT | GOS1181A33AT GOSEMI SOT-89 | GOS1181A33AT.pdf | |
![]() | TC74HCT00AF/TP1 | TC74HCT00AF/TP1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HCT00AF/TP1.pdf | |
![]() | NJM2086D | NJM2086D JRC SMD or Through Hole | NJM2086D.pdf | |
![]() | 7000-08031-6510300 | 7000-08031-6510300 MURR SMD or Through Hole | 7000-08031-6510300.pdf |