창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C225M9RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | C1206C225yyRAC7yy0 15/May/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | C1206C225M9RAC C1206C225M9RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C225M9RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C225, C1206C225M9RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | WSR39L000FEA | RES SMD 0.009 OHM 1% 3W 4527 | WSR39L000FEA.pdf | |
![]() | AT1206DRD07953KL | RES SMD 953K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07953KL.pdf | |
![]() | RN73C1J21KBTG | RES SMD 21K OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J21KBTG.pdf | |
![]() | CMF55619K00BHR6 | RES 619K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55619K00BHR6.pdf | |
![]() | DBG25PP03 | DBG25PP03 AB SMD or Through Hole | DBG25PP03.pdf | |
![]() | STV5722ADT | STV5722ADT ST SOIC-16 3 9mm | STV5722ADT.pdf | |
![]() | 1825AC683MR1A | 1825AC683MR1A AVX SMD or Through Hole | 1825AC683MR1A.pdf | |
![]() | PS0223A | PS0223A PHI SMD or Through Hole | PS0223A.pdf | |
![]() | K6T2568C1B-DL55 | K6T2568C1B-DL55 SAMSUNG DIP32 | K6T2568C1B-DL55.pdf | |
![]() | GCN517A | GCN517A GENERALPL SMD or Through Hole | GCN517A.pdf | |
![]() | K6T4008U1C-YB10 | K6T4008U1C-YB10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T4008U1C-YB10.pdf | |
![]() | ZLM-1H | ZLM-1H MINI SMD or Through Hole | ZLM-1H.pdf |