창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C225M8VACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1206C225M8VAC C1206C225M8VAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C225M8VACTU | |
| 관련 링크 | C1206C225, C1206C225M8VACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | TPSB226K010R0500 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1210 (3528 Metric) 500 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB226K010R0500.pdf | |
|  | MC141544DWB | MC141544DWB ORIGINAL SOP16W | MC141544DWB.pdf | |
|  | TLZ8V2C | TLZ8V2C VISHAY SMD | TLZ8V2C.pdf | |
|  | FX158 | FX158 FX DIP-8 | FX158.pdf | |
|  | 32.0M 6.0x3.9 | 32.0M 6.0x3.9 KSS SMD-4P | 32.0M 6.0x3.9.pdf | |
|  | UMZ-250-D16 | UMZ-250-D16 RFMD VCO | UMZ-250-D16.pdf | |
|  | RDG-08D | RDG-08D ORIGINAL SMD | RDG-08D.pdf | |
|  | CD4044BDR | CD4044BDR ORIGINAL SOP | CD4044BDR.pdf | |
|  | MLVG06035R0QV18BP | MLVG06035R0QV18BP INPAQ SMD | MLVG06035R0QV18BP.pdf | |
|  | FW81801DBM | FW81801DBM INTEL BGA | FW81801DBM.pdf | |
|  | TA31027 | TA31027 TOS SSOP | TA31027.pdf | |
|  | SC417749DW | SC417749DW MOTOROLA SOP28 | SC417749DW.pdf |