창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C225M4PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C225M4PAC C1206C225M4PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C225M4PACTU | |
| 관련 링크 | C1206C225, C1206C225M4PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J2X7R1H154M125AA | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2X7R1H154M125AA.pdf | |
![]() | 0603CS-6N8XKBC | 0603CS-6N8XKBC Coilcraft S0603 | 0603CS-6N8XKBC.pdf | |
![]() | RVD-35V101MF80UQ-R | RVD-35V101MF80UQ-R ELNA SMD | RVD-35V101MF80UQ-R.pdf | |
![]() | 152KS20A | 152KS20A IR SMD or Through Hole | 152KS20A.pdf | |
![]() | 8551402PA | 8551402PA ORIGINAL SMD or Through Hole | 8551402PA.pdf | |
![]() | IL-FHJ-27S-HF-N1-R2000 | IL-FHJ-27S-HF-N1-R2000 JAE SMD or Through Hole | IL-FHJ-27S-HF-N1-R2000.pdf | |
![]() | NACX470M25V6.3x5.5TR13F | NACX470M25V6.3x5.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACX470M25V6.3x5.5TR13F.pdf | |
![]() | AIC1381CM | AIC1381CM AIC TO-263 | AIC1381CM.pdf | |
![]() | 46557-1545 | 46557-1545 MOLEX SMD or Through Hole | 46557-1545.pdf | |
![]() | HD64F38124H | HD64F38124H RENESAS QFP | HD64F38124H.pdf | |
![]() | TCTCL0G337M8R | TCTCL0G337M8R ROHM SMD | TCTCL0G337M8R.pdf | |
![]() | X3208A0 | X3208A0 YAMAHA TQFP144 | X3208A0.pdf |