창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C225K8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | C1206C225yyRAC7yy0 15/May/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-8182-2 C1206C225K8RAC C1206C225K8RAC7800 C1206C225K8RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C225K8RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C225, C1206C225K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | XMLEZW-02-0000-0D00T630F | LED Lighting EasyWhite™, XLamp® XM-L White, Warm 3000K 4-Step MacAdam Ellipse 12V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLEZW-02-0000-0D00T630F.pdf | |
|  | LEG3.. | LEG3.. MAX QFN | LEG3...pdf | |
|  | TM1S6-M | TM1S6-M PANDUIT SMD or Through Hole | TM1S6-M.pdf | |
|  | SM5964-C40QP | SM5964-C40QP SYNCMOS QFP | SM5964-C40QP.pdf | |
|  | M5152 | M5152 MITSUBIS SIP | M5152.pdf | |
|  | S80731AN | S80731AN SEIKO SMD or Through Hole | S80731AN.pdf | |
|  | LQW15AN4N1B00B | LQW15AN4N1B00B TDK MURATA TAIYO SMD or Through Hole | LQW15AN4N1B00B.pdf | |
|  | 500R14N4R3BV4T(CAP:4.3pF | 500R14N4R3BV4T(CAP:4.3pF JDI SMD or Through Hole | 500R14N4R3BV4T(CAP:4.3pF.pdf | |
|  | UPC8002GR | UPC8002GR NEC SSOP | UPC8002GR.pdf | |
|  | FHP5830CM | FHP5830CM EM SOP18 | FHP5830CM.pdf | |
|  | PIC16F883-E/SO | PIC16F883-E/SO MIC SOIC | PIC16F883-E/SO.pdf |