창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C225K4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | C1206C225yyRAC7yy0 15/May/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-1257-2 C1206C225K4RAC C1206C225K4RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C225K4RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C225, C1206C225K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | L1A0392 | L1A0392 LSI PLCC68 | L1A0392.pdf | |
|  | C3-Z1.8R-4R7M | C3-Z1.8R-4R7M MITSUMI SMD | C3-Z1.8R-4R7M.pdf | |
|  | 2SC3583-T1B-A(S) | 2SC3583-T1B-A(S) NEC SMD or Through Hole | 2SC3583-T1B-A(S).pdf | |
|  | 2-487952-6 | 2-487952-6 TYCO SMD or Through Hole | 2-487952-6.pdf | |
|  | MD4832D1G-V3-X-P | MD4832D1G-V3-X-P M-SYSTEMS SMD or Through Hole | MD4832D1G-V3-X-P.pdf | |
|  | AM27128DC | AM27128DC AMD DIP28 | AM27128DC.pdf | |
|  | BAR88-099L4 | BAR88-099L4 INFINEON TSLP-4-4 | BAR88-099L4.pdf | |
|  | UWR-1.2/6000-D48A-C | UWR-1.2/6000-D48A-C MURATA SMD or Through Hole | UWR-1.2/6000-D48A-C.pdf | |
|  | SMF307C | SMF307C Secos DO-214AB | SMF307C.pdf | |
|  | RN2007(F) | RN2007(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2007(F).pdf | |
|  | OOSLOT770-J1L2-24 | OOSLOT770-J1L2-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | OOSLOT770-J1L2-24.pdf | |
|  | TRW1049G8C | TRW1049G8C TRW PGA | TRW1049G8C.pdf |