창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C224M3RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206C224M3RAC C1206C224M3RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C224M3RACTU | |
관련 링크 | C1206C224, C1206C224M3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
PALCE16V8Q-25JC14 | PALCE16V8Q-25JC14 AMD PLCC | PALCE16V8Q-25JC14.pdf | ||
R4249 | R4249 DSC DIP-28 | R4249.pdf | ||
D36539CWA11AQC | D36539CWA11AQC DSP QFP | D36539CWA11AQC.pdf | ||
STK760-610 | STK760-610 SANYO HYB | STK760-610.pdf | ||
S19102DJ | S19102DJ SIG DIP | S19102DJ.pdf | ||
UCC3845AD | UCC3845AD TI SOP | UCC3845AD.pdf | ||
M37451E8SS | M37451E8SS MITSUBISHI SMD or Through Hole | M37451E8SS.pdf | ||
AQV216HAXC04 | AQV216HAXC04 NAIS SOP6 | AQV216HAXC04.pdf | ||
TLP113(TA-TPRS,F) | TLP113(TA-TPRS,F) TOSHIBA ORIGINAL | TLP113(TA-TPRS,F).pdf | ||
NJM6333A | NJM6333A JRC SOP-8 | NJM6333A.pdf | ||
46557-3545 | 46557-3545 MOLEX SMD or Through Hole | 46557-3545.pdf |