창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C223J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C223J3GAC C1206C223J3GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C223J3GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C223, C1206C223J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121BI5-150.0000 | 150MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121BI5-150.0000.pdf | |
![]() | MCU08050F3241BP500 | RES SMD 3.24K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050F3241BP500.pdf | |
![]() | TLC272CN | TLC272CN TI DIP | TLC272CN.pdf | |
![]() | EM91421AK | EM91421AK EMC DIP | EM91421AK.pdf | |
![]() | A3979SLBT | A3979SLBT ALLEGRO SMD | A3979SLBT.pdf | |
![]() | LM129DH | LM129DH NS TO-2 | LM129DH.pdf | |
![]() | BW-S3-2W263+ | BW-S3-2W263+ MINI SMD or Through Hole | BW-S3-2W263+.pdf | |
![]() | 0547220248+ | 0547220248+ MOLEX SMD or Through Hole | 0547220248+.pdf | |
![]() | PDTA115EK(62) | PDTA115EK(62) PHILIPS SOT23 | PDTA115EK(62).pdf | |
![]() | AIC1084CM-2.5 | AIC1084CM-2.5 ORIGINAL TO-263 | AIC1084CM-2.5.pdf | |
![]() | DSD8840 | DSD8840 PHI DIP-28 | DSD8840.pdf |