창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C223J2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C223J2RAC C1206C223J2RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C223J2RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C223, C1206C223J2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | T86D335M050EASS | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 2 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D335M050EASS.pdf | |
![]() | 1025-96J | 120nH Unshielded Molded Inductor 1.3A 90 mOhm Max Axial | 1025-96J.pdf | |
![]() | AD6640ASZ | AD6640ASZ AD QFP | AD6640ASZ.pdf | |
![]() | S5C-225HV | S5C-225HV ORIGINAL SMD or Through Hole | S5C-225HV.pdf | |
![]() | LB1473 | LB1473 SANYO DIP22 | LB1473.pdf | |
![]() | USB25074A-JT | USB25074A-JT SMSC QFN36 | USB25074A-JT.pdf | |
![]() | JN5121-000-AIR | JN5121-000-AIR ORIGINAL SMD or Through Hole | JN5121-000-AIR.pdf | |
![]() | TMN625A-D3ANAP7 | TMN625A-D3ANAP7 CISCO BGA | TMN625A-D3ANAP7.pdf | |
![]() | TDA5102GEG | TDA5102GEG INFINEON TSSOP16 | TDA5102GEG.pdf | |
![]() | UPD23C128000BLGY-148-MJH | UPD23C128000BLGY-148-MJH NEC TSOP | UPD23C128000BLGY-148-MJH.pdf | |
![]() | XWM8746EDS | XWM8746EDS WM SMD or Through Hole | XWM8746EDS.pdf |