창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C223J1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9329-2 C1206C223J1RAC C1206C223J1RAC7800 C1206C223J1RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C223J1RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C223, C1206C223J1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063CG181JTHF | 180pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG181JTHF.pdf | |
![]() | ECS-160-20-20A-TR | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ECS-160-20-20A-TR.pdf | |
![]() | 62S11-L4-080SH | OPTICAL ENCODER | 62S11-L4-080SH.pdf | |
![]() | K6R1016V10 | K6R1016V10 SAMSUNG BGA | K6R1016V10.pdf | |
![]() | PCM2904 | PCM2904 ti ssop | PCM2904.pdf | |
![]() | IRU1050233CD | IRU1050233CD IR TO-252 | IRU1050233CD.pdf | |
![]() | DS2154L+(DS) | DS2154L+(DS) DALLAS QFP-P | DS2154L+(DS).pdf | |
![]() | RK73H1JTTD472D | RK73H1JTTD472D KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTTD472D.pdf | |
![]() | 7000-88161-6200200 | 7000-88161-6200200 MURR SMD or Through Hole | 7000-88161-6200200.pdf | |
![]() | DAC0808LCM-LF | DAC0808LCM-LF NS SMD or Through Hole | DAC0808LCM-LF.pdf | |
![]() | KS5313K | KS5313K SAM SMD or Through Hole | KS5313K.pdf | |
![]() | KSC2334. | KSC2334. FSC TO-220 | KSC2334..pdf |