창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C221K5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1208-2 C1206C221K5GAC C1206C221K5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C221K5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C221, C1206C221K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | Y4485V0557QT0W | RES NETWORK 2 RES 6.5K OHM 1610 | Y4485V0557QT0W.pdf | |
![]() | LGA1-51 | LGA1-51 CONEXANT BGA | LGA1-51.pdf | |
![]() | MC1469/BGBJC | MC1469/BGBJC MOTOROLA CAN10 | MC1469/BGBJC.pdf | |
![]() | AN27598A-VT | AN27598A-VT PANASONIC QFP24 | AN27598A-VT.pdf | |
![]() | MN101C10AAM | MN101C10AAM PANASONIC QFP | MN101C10AAM.pdf | |
![]() | ES18B05-P1J | ES18B05-P1J MW SMD or Through Hole | ES18B05-P1J.pdf | |
![]() | 216MPA4AKA21HK /ATI RADEON | 216MPA4AKA21HK /ATI RADEON ATI BGA | 216MPA4AKA21HK /ATI RADEON.pdf | |
![]() | MAX9710E | MAX9710E MAXIM QFN | MAX9710E.pdf | |
![]() | SGM2022-EYN6(2.8V) | SGM2022-EYN6(2.8V) SGMICRO SOT23-6 | SGM2022-EYN6(2.8V).pdf | |
![]() | EDS5108ABTA-75-B | EDS5108ABTA-75-B ELPIDA TSOP54 | EDS5108ABTA-75-B.pdf | |
![]() | S502510X02 | S502510X02 SAMSUNG SMD or Through Hole | S502510X02.pdf |