창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C221K5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1208-2 C1206C221K5GAC C1206C221K5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C221K5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C221, C1206C221K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D750KLXAP | 75pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D750KLXAP.pdf | |
![]() | BFC247990121 | 1.1µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.315" W (26.00mm x 8.00mm) | BFC247990121.pdf | |
![]() | CRCW1210187KFKEAHP | RES SMD 187K OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW1210187KFKEAHP.pdf | |
![]() | SDS742R2KS | SDS742R2KS ACT SMD or Through Hole | SDS742R2KS.pdf | |
![]() | MIC5201-30YMTR | MIC5201-30YMTR MICREL SOP-8 | MIC5201-30YMTR.pdf | |
![]() | A1003BM | A1003BM ORIGINAL TSSOP24 | A1003BM.pdf | |
![]() | STC12LE5605 | STC12LE5605 STC SMD or Through Hole | STC12LE5605.pdf | |
![]() | M37204MC-854SP | M37204MC-854SP MIT DIP64 | M37204MC-854SP.pdf | |
![]() | ASMCC0110-7 | ASMCC0110-7 DIODES SOT-23-6 | ASMCC0110-7.pdf | |
![]() | M5251C3 | M5251C3 Freescale SMD or Through Hole | M5251C3.pdf | |
![]() | L2A0779 | L2A0779 ORIGINAL BGA | L2A0779.pdf | |
![]() | DW167MN02 | DW167MN02 DAEWOO DIP-54 | DW167MN02.pdf |