창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C221F1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C221F1GAC C1206C221F1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C221F1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C221, C1206C221F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 824550851 | TVS DIODE 85VWM 137VC DO214AB | 824550851.pdf | |
![]() | HZ6B2TAE | HZ6B2TAE RENESAS SMD or Through Hole | HZ6B2TAE.pdf | |
![]() | EUT3406 | EUT3406 ORIGINAL SOT23-5 | EUT3406.pdf | |
![]() | LQW2BHN15NJ03L 0805 | LQW2BHN15NJ03L 0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW2BHN15NJ03L 0805.pdf | |
![]() | 16LF818-I/ML | 16LF818-I/ML MIC QFN | 16LF818-I/ML.pdf | |
![]() | ERJ6ENF2703V | ERJ6ENF2703V N/A SMD or Through Hole | ERJ6ENF2703V.pdf | |
![]() | 74LVT244 | 74LVT244 NS QQ- | 74LVT244.pdf | |
![]() | 5HN01N | 5HN01N SANYO NP | 5HN01N.pdf | |
![]() | XC2S150EFG456AMT | XC2S150EFG456AMT XILINX BGA | XC2S150EFG456AMT.pdf | |
![]() | SC2453TSTRT | SC2453TSTRT SEMTECH TSSOP28 | SC2453TSTRT.pdf | |
![]() | VY16579 | VY16579 VLSI SMD or Through Hole | VY16579.pdf | |
![]() | EZ1086ACM | EZ1086ACM SC TO263 | EZ1086ACM.pdf |